APA-viite (7. p.)

Tan. (2013). Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (1.). Springer Singapore.

Chicago-viite (17. p.)

Tan. Electromigration Modeling at Circuit Layout Level. 1. Springer Singapore, 2013.

MLA-viite (8. p.)

Tan. Electromigration Modeling at Circuit Layout Level. 1. Springer Singapore, 2013.

Varoitus: Nämä viitteet eivät aina ole täysin luotettavia.