Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Formatua: | Baliabide elektronikoa eBook |
| Hizkuntza: | English |
| Argitaratua: |
Springer New York,
2013
|
| Edizioa: | 1 |
| Gaiak: | |
| Sarrera elektronikoa: | Full text available on Springer Off-campus access |