Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
| מחבר ראשי: | Lim |
|---|---|
| פורמט: | אלקטרוני ספר אלקטרוני |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
Springer New York,
2013
|
| מהדורה: | 1 |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | Full text available on Springer Off-campus access |
פריטים דומים
-
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
מאת: Khan
יצא לאור: (2013) -
Low-power CMOS VLSI circuit design /
מאת: Roy, Kaushik
יצא לאור: (2000) - Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), IEEE International Workshop on
- 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM), International Symposium on
- 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)