2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: IEEE
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full text available on IEEE [2017-2023]
Off-campus access
Classic Catalogue: View this record in Classic Catalogue

Παρόμοια τεκμήρια