APA-viite (7. p.)

2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.

Chicago-viite (17. p.)

2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.

MLA-viite (8. p.)

2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.

Varoitus: Nämä viitteet eivät aina ole täysin luotettavia.