2013 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

Bibliografische gegevens
Formaat: Elektronisch Boek
Taal:English
Gepubliceerd in: IEEE
Onderwerpen:
Online toegang:Full text available on IEEE [2017-2023]
Off-campus access
Classic Catalogue: View this record in Classic Catalogue
Omschrijving
Beschrijving item:<strong>Off-Campus Access:</strong> Athens ID and Password Required
<strong>On-Campus Access:</strong> No User ID or Password Required
Fysieke beschrijving:1 online resource
Formaat:Mode of access: Internet
ISBN:978-1-4673-4477-7
978-2-35500-026-3
Toegang:Electronic access restricted to authorized BRAC University faculty, staff and students