2013 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)2013 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)2013 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.