Style de citation APA (7e éd.)

2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.

Style de citation Chicago (17e éd.)

2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.

Style de citation MLA (8e éd.)

2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). IEEE.

Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.