2022 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)

2022 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)

Մատենագիտական մանրամասներ
Ձևաչափ: Էլեկտրոնային Գիրք
Լեզու:English
Հրապարակվել է: IEEE
Խորագրեր:
Components, Circuits, Devices and Systems; Engineered Materials, Dielectrics and Plasmas; Engineering Profession; Fields, Waves and Electromagnetics; Photonics and Electrooptics
Conference papers and proceedings.
Առցանց հասանելիություն:Full text available on IEEE [2017-2023]
Off-campus access
Classic Catalogue: View this record in Classic Catalogue

Նմանատիպ նյութեր

Նմանատիպ նյութեր