2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
| Định dạng: | Điện tử Sách |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
IEEE
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | Full text available on IEEE [2017-2023] Off-campus access |
| Classic Catalogue: | View this record in Classic Catalogue |