APA (7. basım) Alıntı

2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP). IEEE.

Chicago Style (17. basım) Atıf

2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP). IEEE.

MLA (8th ed.) Atıf

2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP). IEEE.

Uyarı: Bu alıntı herzaman %100 doğru olmayabilir..