2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.