2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP). IEEE.
Citace podle Chicago (17th ed.)2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP). IEEE.
Citace podle MLA (8th ed.)2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP). IEEE.
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..